弊社は、プリント基板の設計・製作を主業務として、2001年に設立致しました。
現在では、ハードウェア設計、ソフトウェア設計、システム設計と多岐に渡り、上流工程からの開発業務の受託開発を手掛けております。
昨年、設立20年の節目を迎え、社名にもありますリープ「飛躍」を常に続けるような開発を心がけ、お客様により一層の信頼と社会貢献ができるよう努めて参ります。

2022年1月
株式会社リープエムケイ
取締役 小林 克美


R&Dセンターは、技術センターとして、先行開発の要素技術を中心の開発業務になっております。
次世代通信システムの研究開発を足掛かりに、通信機器の設計・開発業務、商品開発を行っており、仕様設計・詳細設計(回路設計)・量産設計・ソフトウェア設計・システム設計・回路評価・システム評価と多岐に渡る知識とノウハウを保有しております。
それらを活用しつつ、新たな技術課題に取り組み、克服して、お客様のニーズに応えるようにしております。
本年も、宜しくお願い致します。

2022年1月
株式会社リープエムケイ
R&Dセンター センター長 細沼 義暢