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株式会社リープエムケイ

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ごあいさつ

 

弊社は、プリント基板の設計製作を主業務として2001年に発足致しました。

現在では、システム設計及びソフトウェア開発など受託開発も手掛けております。

来る2021年は弊社にとって設立20年の節目でございます。社名にあります様に、

リープ「飛躍」を続けて来年度を迎え、お客様に信頼をされ、少しでも社会に

貢献ができるような会社を目指します

 

2020年4月1日

株式会社リープエムケイ

取締役副社長 瀬谷 政夫

 

 

R&Dセンターでは、主に通信分野の開発業務をしております。

R&Dの名前の由来通り、5G関連、次世代通信システムの研究開発を足掛かりに、

通信装置の開発を行っております。

仕様設計、詳細設計(回路設計・基板設計)、量産設計、ソフトウェア設計、回路評価、システム

評価と多岐に渡る知識とノウハウを保有し、それらを活用しつつ、新たな技術的な課題を克服し、

お客様のニーズに答えるべく、研究開発業務、開発装置を提供してまいります。

 

 

2020年4月1日

株式会社リープエムケイ R&Dセンター

センター長  細沼 義暢

 

<本 社>

〒224-0032 神奈川県横浜市都筑区

茅ヶ崎中央20-12 Pasta II 2F

TEL:045-482-5420(代表)

FAX:045-482-5422

<静岡支店>

〒426-0046 静岡県藤枝市高洲1-17-13

TEL:054-631-4771

FAX:054-631-4772

<R&Dセンター>

〒135-0031 東京都江東区佐賀1-9-12
佐賀フラット202

TEL:03-5809-9088

FAX:03-5809-9089

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