あらゆるプリント基板を
高品質・短納期・低価格で製造可能です。

片面・両面基板から多層基板、FPC、アルミ・ガラス等の特殊基板まで、高品質・短納期・低価格で製造いたします。高多層における高速デジタル基板においてもインピーダンスを測定します。

製造可能なプリント基板と納期

●通常基板(リジット基板)

  • 片面基板 : 通常納期 3日 最短納期 1日
  • 両面基板 : 通常納期 3日 最短納期 1日
  • 4層基板 : 通常納期 4日 最短納期 1.5日
  • 6層基板 : 通常納期 5日 最短納期 2日
  • 8層基板 : 通常納期 7日 最短納期 2日 ※最大54層まで製造可能(納期は仕様による)

●ビルドアップ基板(一段ビルド 、二段ビルド、三段ビルド、四段ビルド)

  • 4層 : (1-2-1)
  • 6層 : (1-4-1)(2-2-2)
  • 8層 : (1-6-1)(2-4-2)(3-2-3)
  • 10層 : (1-8-1)(2-6-2)(3-4-3)(4-2-4)
  • 12層 : (1-10-1)(2-8-2)(3-6-3)(4-4-4)
  • 14層 : (2-10-2)(3-8-3)(4-6-4)
  • 16層 : (3-10-3)(4-8-4)
  • 18層 : (4-10-4)  ※ビルドアップ基板納期については、直接ご相談ください。

●低誘電率高多層インピーダンス基板

●低誘電率材 : 三菱材、パナソニック材を常に保有

●アスペクト比 : 20まで対応

●厚銅基板 : 内層105μ 400μなど製造可能 (納期は仕様による)

●アルミ基板 / アルミコア基板 / 銅コア基板
 片面基板、両面基板製造可能 (納期は仕様による)

●FPC / リジットFPC : 片面、両面製造可能 通常6日前後

●ガラス基板(ITO膜積層) : 仕様により3Week程度で製造可能

リープエムケイの基板製造における特徴

●通常基板においては、最小LS 100/100最小穴径0.3mmで対応。

●製造可能精度は、LS 50/50(この場合、銅厚は8μ程度)

●0.4mmピッチBGA使用の場合、0.15mmのNCが可能。

●トライアル品の製造が可能です。

●基板厚 最大6.4mm対応。

●アルミ基板においては高熱伝導シートを使用することが可能です。

●試作工場を使用するため、常に最短で作成することが可能。

●弊社提携工場での製造ですので、中間マージン等の発生が無く、低コスト・高品質を実現します。

●品質においてもAOI、フライングチェッカー等で対応しておりますので、常に安心した基板を提供することが可能。

●銅厚70μ材は常時保有しておりますので、材料不足になることはありません。

●サイドメッキ、平滑基板も製造可能です。